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高纯锰
摘要
本文件适用于集成电路用高纯锰,其他用途的高纯锰可参考执行。规定了产品分类与牌号、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存和随行文件要求。生产企业应按照规定的技术指标组织生产和检验,采用规定方法进行试验,并依检验规则实施产品验收;产品交付时应符合标志、包装、运输、贮存及随行文件要求,以保障高纯锰产品质量及其在集成电路制造中的适用性。
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中华人民共和国工业和信息化部
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